2019年5月27日，北京大學國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項。項目批復總投資超過3億元，建設周期3年。國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺是北京大學微電子學科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學科建設的重要載體。

　　為貫徹落實全國教育大會精神，統(tǒng)籌推進“雙一流”建設和深化產教融合改革，加強集成電路等“卡脖子”技術領域人才培養(yǎng)，加快關鍵核心技術攻關，國家發(fā)展改革委在2019年試點支持有關中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目。教育部作為項目組織實施主體，按照“面向產業(yè)集聚科學規(guī)劃布局、面向一流學科突出扶優(yōu)扶強、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產教融合、面向區(qū)域需求促進共建共享”四個原則，進行了擬建設高校和項目遴選。北京大學入選首批試點高校。

　　國家集成電路產教融合平臺是中央高校推進“雙一流”建設、服務國家重大戰(zhàn)略的重中之重項目。北京大學高度重視，精心組織，由北京大學信息科學技術學院微納電子學系具體負責建設。北京大學國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺項目的入選，是國家對北京大學“雙一流”優(yōu)勢學科和示范性微電子學院建設的充分肯定和信任，同時對北京大學在國家集成電路領域的人才培養(yǎng)、科學研究和產業(yè)促進升級等方面擔當引領作用提出了更高要求。

　　北京大學國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺依托北京大學在集成電路器件方向的研究基礎，與中芯北方、華大九天、兆易創(chuàng)新、北大方正集團等北京地區(qū)集成電路龍頭企業(yè)合作建設，突出器件與集成、器件與電路的協(xié)調設計，通過“工藝-器件-電路”一體化，以EDA為抓手，服務以CMOS集成電路為主的制造和電路設計行業(yè)，并延伸服務材料和裝備等行業(yè)。該項目以培養(yǎng)滿足產業(yè)需求、涵蓋集成電路全環(huán)節(jié)、工程和創(chuàng)新能力兼具的集成電路人才為核心目標，為高校和企業(yè)協(xié)同開展集成電路領域人才培養(yǎng)、科學研究、學科建設等提供綜合性創(chuàng)新平臺，服務國家戰(zhàn)略。